多功能的858維修系統(tǒng)，能應(yīng)付各種焊接需要，發(fā)揮其全面維修功能。各部分均可獨(dú)立使用，互不干擾。防靜電設(shè)計(jì)。容易更換各種配件。
1. 無需熱風(fēng)風(fēng)嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。 2. 頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預(yù)熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時(shí)間。
QUICK7710 BGA返修工作站采用微處理器控制，能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進(jìn)行返修和焊接，并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程，記錄其全部信息，從而滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求，是電子工業(yè)領(lǐng)域*價(jià)值的電子工具之一。
DDST雙工維修站提供了快速安全地維修電路板的解決方案。 DD雙焊具主機(jī)控制烙鐵頭的溫度，和MS-A電子式真空模組吸取融化錫渣的功能。 它采用了的JBC*的溫騰加熱系統(tǒng)，溫度補(bǔ)償迅速，有效提高工作效率。 智能睡眠和休眠功能延長烙鐵芯的壽命達(dá)5倍以上。
